最终规定1由财政部和美国国税局为实施先进制造业投资抵免 （AMIC） 而发布的法案包括许多对纳税人友好的条款。AMIC 位于第 48D 条中，使制造半导体或半导体制造设备的公司受益（包括某些将合格财产（例如，用于化学生产的合格整体空气分离装置）共同放置在先进制造设施中的公司）。
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AMIC 是根据 2022 年《创造有益的激励措施来生产半导体 法案》颁布的2激励美国的半导体和半导体设备制造。国会通过了《芯片法案》，因为担心美国作为半导体芯片生产国的全球地位下降，半导体芯片是计算机、家用电器和其他类型的电子产品所必需的小型复杂设备。
最终法规适用于 2022 年 12 月 31 日之后以及在 2024 年 10 月 23 日或之后结束的纳税年度内投入使用的财产。在讨论 2024 年 10 月发布的这些法规之前，有关 AMIC 的一些进一步信息可能会有所帮助。
AMIC 的背景
第 48D 条允许符合条件的纳税人3申请 AMIC，这相当于在一个纳税年度内在先进制造设施中投入使用的任何合格财产的基础的 25%。该物业必须在 2022 年 12 月 31 日之后投入使用。4
AMIC 不适用于 2026 年 12 月 31 日之后开始施工的房产。5对于在 2023 年 1 月 1 日之前开始施工的合格房产，AMIC 仅适用于 2022 年 8 月 9 日之后因房产建造、重建或安装而产生的基础部分。6
“合格财产”是指满足以下所有标准的有形财产：
可以折旧（或摊销以代替折旧）;
是
由纳税人建造、重建或竖立，或
如果纳税人最初使用此类资产的用途始于纳税人;和
是先进制造设施运营不可或缺的一部分。7
“先进制造设施”被定义为“主要目的是制造半导体或半导体制造设备的设施”。8
合格财产不包括可归属于合格康复支出（定义见第 47（c）（2） 条）的任何财产的基础部分。9
对于合格的进度支出，类似于第 46（c）（4） 和 （d） 条的规则（在 1990 年《收入对账法》颁布前一天生效）10） 将适用。11
纳税人可以选择将 AMIC 视为与 AMIC 相等的联邦所得税付款，而不是该纳税年度的联邦所得税抵免（即选择性付款选择）。12选择性付款选择的特殊规则允许合伙企业或 S 公司获得合伙企业或 S 公司直接持有的财产的付款，而不是税收抵免。13
收回规则：第 50（a）（1） 条通常要求纳税人的纳税义务增加第 38 条允许的先前所有纳税年度抵免总减少的收回百分比。如果在任何纳税年度内，纳税人在收回期结束前处置了投资信贷财产，或者该财产不再是投资信贷财产，则适用收回规则。总减少是由于“将根据 [第 50（a）（1） 条] 确定的与此类财产有关的任何抵免减少为零”的结果。14
第 50（a）（3）（A） 条也由《芯片法案》颁布，包括一项单独的重新征收规则，要求纳税人在发生适用交易的纳税年度的联邦所得税责任增加 100% 根据第 38 条允许的先前纳税年度的抵免总额减少的 100%。适用交易是指“涉及在中华人民共和国或受关注的外国/地区实质性扩大此类适用纳税人的半导体制造能力的任何重大交易（由 [国税局] 与商务部长和国防部长协调确定）。15总减少是由于“将 [第 46 条] 确定的、可归属于 [AMIC] 的 [投资] 抵免减少到零，该抵免应归属于 [第 48D（a） 条]。16
如果适用的交易发生在纳税人将符合 AMIC 条件的财产投入使用之日开始的 10年期限结束之前，则适用重新收回规则。17如果纳税人证明交易已在 IRS 做出决定和通知后的 45 天内停止或放弃，则适用的交易回收规则将不适用。18
最终规定
现在转向最终法规，以下是值得注意的方面：
定义： 最终法规完善并阐明了“半导体制造”的定义，19“半导体制造设备”，20“半导体封装”，21以及“重大交易”。22此外，最终法规引入了新的定义，例如，对于半导体制造，“半导体晶圆生产”，23“集会，”24和 “testing” 一起。25与拟议法规一致，26最终规则主要适用于所有投资税收抵免（包括 Sec. 48D 抵免）通用的长期信用机制和程序。
确定基础：对于在 2023 年 1 月 1 日之前开始建设（并在 2022 年 12 月 31 日之后投入使用的）的财产，最终法规明确指出，纳税人必须使用任何合理的方法分配 2022 年 8 月 9 日（CHIPS 法案颁布日期）之后可归属于建设、重建或建造的财产基础部分， 包括应用第 461 条的原则;只有该基础的颁布后部分才有资格获得 AMIC。规则类似于 Regs 中的规则。第 1 节。48-2（b）（2），1.48–11（b）（5）（i） 和 1.48-12（c）（1） 也适用。27
此外，最终法规取消了拟议的要求，即纳税人在合格财产投入使用之前立即确定基础。对于合格财产，“basis” 与 Regs 中的含义相同。第 1 条。46-3（c） 的。28 在序言中，财政部和美国国税局表示，财产的基础“可以包括资本支出，如《法典》第 263 条和 [Regs.秒。1.263（a）-1 到 1.263（f）-1。
与康复抵免的协调：最终法规使用一个例子来解决 AMIC 如何与 Sec. 47 康复抵免协调的不确定性。在该示例中，任何符合合格修复支出定义的合格财产的基础都被排除在 AMIC 之外，无论纳税人是否实际为这些合格的修复支出申请修复抵免。29
尽管评论者要求最终法规澄清 AMIC 是否影响任何其他联邦税收抵免，但最终法规仅包括与康复抵免协调的特殊规则。序言指出，由于需要仔细审查许多其他条款，财政部和美国国税局拒绝解决 AMIC 对其他联邦信贷的影响。
合格进度支出选择： 根据 Regs 中合格进度支出的规则。第 1 条。46-5，纳税人可以选择通过 2022 年 8 月 9 日之后进行的任何合格进度支出，增加纳税年度对合格纳税人的任何先进制造设施的合格投资（定义见第 48D（b）（1） 节）。如果合伙企业或 S 公司正在建造进度支出财产，最终法规澄清了 Regs.第 1 节。46–5（o）（1） 和 （p） 允许合伙企业或 S 公司根据 Regs 进行合格的进度支出选择。第 1 条。46-5，前提是合伙企业或 S 公司打算根据第 48D（d） 条和法规进行选择性付款选择。第 1 条。48D-6。如果正在为合伙企业或 S 公司构建进度支出属性，则相同的规则适用。30
合格财产：为了澄清纳税人对先进制造设施的所有权不是申请 AMIC 的先决条件，最终法规增加了“先进制造设施的一部分”的定义。根据该定义，如果财产“位于或共同位于先进制造设施，或位于与先进制造设施相邻的土地上”，则财产是先进制造设施的一部分。31如果地块或土地具有共同的边界，则它们是连续的，并且“如果没有道路、街道、铁路、公用事业、溪流或类似财产的插入，它们将是连续的”。32
根据最终法规，如果满足以下条件，则不位于或共同位于先进制造设施或相邻土地上的财产仍可被视为先进制造设施的一部分：（1） 它由拥有先进制造设施的同一纳税人拥有;（2） 它与先进制造设施相连（例如，通过管道）;（3） “该物业的唯一目的、功能和产出专门用于先进制造设施的运营。33该物业还必须满足第 48D 条及其法规的要求。
根据第 48D（b）（2）（B）（ii） 条，合格财产不包括用于办公室、行政服务或与制造业无关的其他功能的任何建筑物或建筑物的一部分。最终法规重申，“有形折旧财产”不包括用作办公室的建筑物和结构部件。为澄清起见，最终法规包括先进制造设施内被认为与制造相关但不被视为办公室的某些建筑物或部分建筑物的清单。34在序言中，财政部和美国国税局明确表示，“特定建筑物或建筑物的一部分是否用作办公室、行政服务，或与制造业无关，这是一个事实决定。
如果从事半导体制造的先进制造工厂也从事垂直整合活动（例如，生产原材料和制造硅锭和晶片），则最终法规仅将用于制造半导体的财产视为先进制造工厂运营不可或缺的财产。财政部和美国国税局在指定财产清单中增加了更多例子，这些例子“通常是合格纳税人的先进制造设施运营不可或缺的一部分”。35
如果被收购的财产的原始用途始于纳税人，则其符合第 48D（b）（2）（A）（iii）（II） 条规定的合格财产定义。一般来说，“原始用途”一词是指对于任何财产，任何纳税人将财产用于“与贸易或业务有关或用于产生收入”的首次用途。36纳税人支付或发生额外资本支出以修复或重建其购买或拥有的财产，则在其支付或发生的支出范围内满足原始用途要求。37然而，纳税人购买由另一名纳税人翻新或重建的财产的成本并不能满足原始用途要求。38
先进制造设施：拟议法规将“先进制造设施”定义为“合格纳税人的设施，其主要目的......是成品半导体的制造......或制造成品半导体制造设备。39最终法规将“已完成”从先进制造设施的定义中删除。他们还从 Regs 中删除了 “finished”。第 1 条。48D–4（c）（1） 确定工厂的主要目的是制造半导体还是半导体制造设备。由于这一修改，最终法规将“半导体制造设备的制造”定义为在制造设施中对半导体制造设备进行物理生产40由从事 Regs 中定义的半导体制造的先进制造设施使用。第 1 条。48D–2（克）。41
最终法规还采用了满足“主要目的”要求的最低门槛。根据最终法规，如果工厂的潜在产出（以生产成本、公平交易中获得的收入或生产的单位衡量）的 50% 以上来自半导体或半导体制造设备的制造，则满足主要目的要求。42最终法规包括四个示例（其中两个针对垂直整合的制造商）来说明该规则的适用情况。43
最终法规扩大了“半导体制造”的定义，还包括“半导体晶圆生产”，其中包括“生长单晶锭和晶锭、晶圆切片、蚀刻和抛光、键合、清洁、外延沉积和计量的过程”。44财政部和美国国税局解释说，“半导体制造”包括“半导体晶圆生产”的澄清与商务部规则中“半导体制造”的定义一致。45该法案提供了护栏，以防止不当使用由商务部监督的 CHIPS 法案资金（商务最终规则）。
Regs 中的示例 2。第 1 条。48D–4（c）（3）（ii） 表示术语“半导体晶片生产”包括太阳能晶片的生产。将太阳能硅片纳入“半导体硅片生产”的定义是由于“其他相关产品不存在的太阳能硅片生产的供应链和国家安全考虑”。46将太阳能硅片纳入其中的决定是财政部、美国国税局、商务部和国防部之间协调的结果。
尽管评论者要求最终法规进一步修改“半导体制造”的定义，以包括其他产品和物质，但财政部和美国国税局拒绝进一步扩大定义。因此，与拟议法规一致，最终法规中“半导体制造”的定义不包括材料和其他物质（例如多晶硅）的生产。
此外，最终法规修改了“半导体封装”的定义，包括封装所有阶段的“组装”和“测试”。财政部和美国国税局解释说，这一扩大的定义“与 [Sec.] 48D 抵免的目的一致，旨在激励美国境内的半导体制造。47 “组装”包括但不限于晶圆切割、芯片键合、引线键合、焊料凸块和封装。48“测试”包括但不限于探测、筛选和老化工作。49
财政部和美国国税局澄清说，半导体制造设备和子系统的示例列表是非排他性的，并包括可能符合半导体制造设备和子系统条件的其他财产示例。
此外，最终法规明确指出，只有当研究或存储设施与制造半导体或半导体制造设备有关时，该设施才有资格成为先进制造设施运营的组成部分。50拟议的法规包括符合条件的研究和储存设施的具体例子。最终法规保留了这些示例，并增加了额外的存储设施示例。51
施工开始： 与拟议的法规一致，最终法规允许纳税人通过满足体力劳动测试或 5% 的安全港来确定某项财产的建设已经开始。
根据体力劳动测试，“当重大性质的体力劳动开始时，前提是纳税人在此后保持连续建设或持续努力”开始施工。52该测试的重点是执行的工作，而不是成本。最终法规提供了一份非排他性的现场和非现场活动示例清单，以帮助纳税人确定是否发生了重大性质的体力劳动。53
根据 5% 的安全港，当纳税人 （1） 支付或产生财产总成本的 5% 或更多，并且 （2） 之后保持连续建设或持续努力时，即被视为已经开始建设。54为了确定是持续建设还是持续努力，考虑了所有相关的事实和情况。
根据拟议的法规，“支付或产生包含在财产总成本中的额外费用”55可能表明纳税人正在不断努力以完成财产。最终法规明确指出，如果纳税人“在房产开始建设的日历年之后的每个日历年”支付或承担房产总成本的 5% 或更多，则纳税人将满足这一因素。56
仅在施工开始时，如果多个合格物业或先进制造设施在其施工过程中的任何时候由单个纳税人和法规中列出的七个因素中的两个或多个拥有，则多个合格物业或先进制造设施将被视为作为单个项目的一部分运营。第 1 条。满足 48D-5（a）（3）（i）。57
相关纳税人（定义见 Regs. Sec. 1.52-1（b）） 在确定是否应将多个设施或财产视为单个项目时，被视为一个纳税人。58
重新捕获：第 50（a）（3） 条包括一项特殊的重新捕获规则，如果涉及半导体制造能力的重大交易发生在受关注的外国，则适用该规则。第 50（a）（3）（C） 条明确授权财政部就 AMIC 的重新捕获要求提供指导。
此外，第 50（a）（6）（D）（i） 条明确授权财政部确定重大交易，指出，“对于任何适用的纳税人， 适用交易 一词是指涉及该适用纳税人在中华人民共和国或受关注的外国/地区大幅扩大半导体制造能力的任何重大交易（由国务卿与商务部长和国防部长协调确定）。
最终法规将“重大交易”定义为 （1） 一项投资，无论是拟议的、待定的还是已完成的，包括任何资本支出、贷款或赠与;成立子公司，无论出于联邦税收目的被归类为公司还是合伙企业;合并、收购或收购;或 Regs 中描述的各种其他交易。第 1 条。50–2（b）（10）（i） 或 （2） 具有所需协议中规定的含义，如果纳税人根据《美国法典》第 15 卷第 4652（a）（6）（C） 节和《美国联邦法规》第 15 卷第 231.112 节与商务部长签订了所需协议。59
根据拟议法规，“适用纳税人”包括：
在纳税人进行适用交易的纳税年度之前的任何纳税年度，任何被允许获得第 48D 条抵免或选择第 48D（d）（1） 条抵免的纳税人;
任何合伙企业或 S 公司已根据第 48D（d）（2） 条选择根据第 48D（a）（1） 条确定的抵免，用于合伙企业或 S 公司进行适用交易的纳税年度之前的任何纳税年度;和
合伙企业中的任何合伙人（直接或间接通过一个或多个分层合伙企业）或 S 公司的股东，该实体已为其选择根据第 48D（a） 条确定的抵免，用于合伙人或股东进行适用交易的纳税年度之前的任何纳税年度。60
最终法规保留了 Prop. Regs 中“适用纳税人”的一般定义。第 1 条。50-2（b）（2）（i）（A），但对合伙企业和 S 公司采用特殊规则。如果合伙企业或 S 公司将财产投入使用，而 AMIC 已被确定，则最终法规将“适用纳税人”定义为：
合伙企业及其合伙人（直接或间接通过一个或多个分层合伙企业）或 S 公司及其股东，在合伙企业或 S 公司进行适用交易的纳税年度之前的任何纳税年度被允许为该财产申请 AMIC;
合伙企业中的任何合伙人（直接或间接通过一个或多个分层合伙企业）或任何 S 公司股东，在合伙人或股东进行适用交易的纳税年度之前的任何纳税年度有权获得该财产的 AMIC 的一部分;
根据第 48D（d）（2） 条为根据第 48D（a）（1） 条确定的 AMIC 选择在该合伙企业或 S 公司进行适用交易的纳税年度之前的任何纳税年度的任何合伙企业或 S 公司;和
合伙企业中的任何合伙人（直接或间接通过一个或多个分层合伙企业）或 S 公司股东，有权从合伙企业或 S 公司获得任何免税收入的一部分，并在合伙人或股东签订适用交易的纳税年度之前的任何纳税年度做出第 48D（d）（2） 条选择。61
最终法规中的一些受欢迎的修改。
虽然最终法规并未包含评论者要求的所有更改，但它们包括许多对纳税人友好的条款。例如，最终法规将“半导体制造”的定义扩大到包括“半导体晶片生产”（包括太阳能晶片的生产）。对于许多深度融入半导体（和太阳能）制造供应链的纳税人来说，包括硅片生产（包括太阳能）是一个受欢迎的补充。由于包括硅片生产，原本不期望能够申请 AMIC 的半导体硅片和太阳能硅片制造商现在可能能够申请。
最终法规不包括“半导体制造”范围内的其他上游生产工艺，例如前驱体材料（例如多晶硅）的生产。评论者要求将其他产品和物质的生产纳入半导体制造;然而，政府表示这是不合适的，因为这些材料在半导体制造过程中被消耗或发生重大转变，并且不包括在商务部对“半导体制造”的最终规则定义中。因此，仅生产前驱体材料的纳税人无法申请 AMIC，而是可能有资格通过商务部的 CHIPS 激励计划从政府获得资金（例如赠款或贷款）。
此外，最终法规从“先进制造设施”的定义中删除了“成品”，这反映了行业惯例以及对“半导体制造”和“半导体制造设备”定义的修改。这项修改对某些纳税人来说是个好消息，例如，包括那些在半导体制造设备中制造某些关键子系统的纳税人，以及那些生产半导体晶片和太阳能晶片的纳税人。
政府还积极回应了最终法规包括满足先进制造设施“主要目的”要求的最低门槛的要求。根据最终法规，如果工厂的潜在产出的 50% 以上（以生产成本、公平交易中获得的收入或生产的商品来自半导体或半导体制造设备的制造）来衡量，则工厂的主要目的是制造半导体或半导体制造设备。采用超过50% 阈值的最低标准通过提供确定性使纳税人受益（与拟议法规不同，该法规仅包括一个建议潜在 75% 阈值的示例，而不是设定的最低阈值）。
另一个可喜的进展是，财政部和美国国税局承认，第 48D 条中没有规定要求纳税人拥有先进制造设施作为申请 AMIC 的先决条件。因此，符合条件的纳税人如果将位于另一个纳税人的先进制造设施内的合格财产投入使用（例如，某些设计和销售半导体但外包制造的公司，被称为“无晶圆厂”半导体公司，因为它们不制造这些设备），则可能能够申请 AMIC，前提是他们满足第 48D 条和最终法规的要求。
总体而言，最终法规为获得国内半导体行业制造的 Sec. 48D 抵免提供了重要指导。最终法规阐明了 AMIC 的资格和实施规则，以促进私营部门对这些先进制造技术的投资。
